信頼性試験受託サービス

信頼性試験受託サービス

半導体デバイスの信頼性を製品開発段階から量産フェーズまでサポートします。

信頼性試験

●製品の開発から量産までの流れ

製品信頼性レビュー

製品のアプリケーションおよび使用環境を想定した信頼性設計をサポートします。

信頼性評価計画立案

製品の寿命を判定するための最適な信頼性試験を検討します。
動作試験に必要な、試験基板の作製も請負います。

製品の寿命推定

信頼性試験データから製品の使用環境を考慮した寿命推定を実施します。

初期品質の推定とスクリーニング条件の検討

量産試作データの分析により初期品質の推定と品質向上のためのスクリーニング条件を検討します。

信頼性の教育

信頼性に関して少し詳しい内容が知りたい方には、信頼性全般の教育も行います。

 

●信頼性試験は故障メカニズムに基づいて実施することが必要です。

主な故障メカニズムを以下に示します。加速因子には温度と電流密度があります。動作試験は、温度と電圧(電流)の2つの加速因子を用いて主要な故障メカニズムの加速寿命試験を行うことができる有効な信頼度試験方法です。
但し、電圧(電流)を印加する為には試験用の基板が必要です。

試験基板の作製についてもご用命戴ければ、サポートいたします。
その他、評価用基板の作製等もご相談下さい。

主な故障モデルと加速因子

項 目 モデル式(例) 加速因子
TDDB L = A・10-βE・exp(Ea/kT) 温度/電界
NBTI L = A・10-βE・exp(Ea/kT) 温度/電界
エレクトロマイグレーション L = A・J-n・exp(Ea/kT) 温度/電流密度
HCI L = A・10-β/Vds・exp(Ea/kT) 温度/電圧

*TDDB:Time Dependant Dielectric Breakdown
*NBTI:Negative Bias Temperature Instability
*HCI:Hot Carrier Injection

試験槽内の様子

●故障・モード別評価

●信頼性試験装置一覧

名称 試験条件例
高温試験 85、100、125、150、200、250、300℃
低温試験 -65、-55、-40、-20、-10、0℃
温度サイクル試験 0/125℃(20’)、-40/85℃(20’)、
-55/125℃(20’)、-55/150℃(20’)、
-65/150℃(20’)、-55/室温/150℃(30’)
熱衝撃試験 -65/150℃
高温高湿試験 65℃95%RH、85℃85%RH、85℃30%~70%RH、
30℃60~85%RH、60℃60%RH
飽和蒸気加圧試験 121℃/100%RH(0.98MPaG)
不飽和蒸気加圧試験 110,120,130,138℃/85%RH
塩水噴霧試験 Nacl 10g~50g/m2/d(35℃)
振動試験 10~2,000Hz(Max 686m/s2
衝撃試験 4,900~14,700m/s2(500~1,500G)
通電試験 125℃通電  パワーサイクル試験
その他試験 気密性試験  ガス腐食試験

●試験基板の設計/作成もお任せ下さい!

動作試験を行うためには、動作状態にする為に複雑な信号を発生するパターンジェネレータが必要です。
また、信頼性試験用の基板等は使用環境が特殊であり、試験に耐えうる部品の選定や試験装置に入るかどうかなどの確認も必要となります。又、高温通電試験や断続通電試験等の信頼性試験を実現するための評価装置も作成します。

基板作成も弊社にお任せ下さい。また、評価用の基板などもご相談下さい。

基板作成の業務フロー

信頼性試験を実現するための評価用装置を作成します。
【対応範囲】 マイコン,メモリ等のICやパワー系半導体など、各種半導体・電子部品

デバイスに電気的接続するための基板やジグを作成します。
【対応範囲】 マイコン,メモリ等のICやパワー系半導体など、各種半導体・電子部品

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